- [檢測(cè)百科]分享：釬料成分和釬焊溫度對(duì)高硅鋁合金釬焊接頭性能的影響2024年12月05日 10:52
- 航空航天用微波組件正朝著大功率、輕量化、更優(yōu)性能和更高可靠性的方向發(fā)展,因此對(duì)組件框架、殼體等封裝材料的性能提出了更高的要求[1-3]。傳統(tǒng)、單一的材料已經(jīng)很難滿足新一代發(fā)送與接收（T/R）模塊封裝件所需的綜合性能要求[4]。可伐合金是常用的電子封裝材料,具有優(yōu)異的焊接性和機(jī)械加工性,且熱膨脹系數(shù)低,玻璃附著性良好[5],但存在著熱導(dǎo)率低、密度高、剛度低等缺點(diǎn),嚴(yán)重阻礙了其發(fā)展。高硅鋁合金具有密度小、強(qiáng)度和剛度高、易于加工、熱膨脹系數(shù)高與微波組件內(nèi)部的芯片和基板匹配性好、散熱性能良好等優(yōu)點(diǎn),可以滿足航空航天微波組件封裝的需要[6-7],但也存在熱導(dǎo)率高、脆性大等問(wèn)題。如將可伐合金與高硅鋁合金結(jié)合在一起,用高硅鋁合金替代可伐合金作為封裝殼體,蓋板仍使用可伐合金,可以很好地利用二者的優(yōu)勢(shì),克服二者不足。然而高硅鋁合金主要構(gòu)成元素為鋁和硅,可伐合金的主要成分是鐵、鈷、鎳,2種材料的物理和化學(xué)性質(zhì)差別較大,這使得釬焊過(guò)程中液態(tài)釬料與兩側(cè)母材的界面反應(yīng)不盡相同,連接較為困難[8-9]。
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- [檢測(cè)百科]分享：銅鋁異種金屬焊接研究現(xiàn)狀及展望2024年02月21日 10:26
- 銅鋁金屬材料因具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱及延展性，且有優(yōu)良的物理化學(xué)和加工性能；而廣泛應(yīng)用于電氣、機(jī)械制造、汽車、新能源等領(lǐng)域[1]。能否實(shí)現(xiàn)銅鋁異種材料的有效連接[2]，直接決定了銅鋁金屬的應(yīng)用范圍。大量研究證明，傳統(tǒng)的熔焊無(wú)法實(shí)現(xiàn)銅鋁異種金屬之間良好連接[3]，這是因?yàn)殂~鋁金屬熔點(diǎn)、導(dǎo)熱率、線膨脹系數(shù)等物理性能差異較大，這兩種金屬在凝固過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量金屬間化合物，金屬間化合物屬于硬脆相，其不但會(huì)降低焊縫強(qiáng)度還會(huì)增加金屬電阻值。
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- [檢測(cè)百科]分享：不銹鋼/低碳鋼擴(kuò)散焊接接頭的 顯微組織和力學(xué)性能2023年11月01日 09:59
- 隨著新材料、新設(shè)備的不斷涌現(xiàn),異種金屬?gòu)?fù)合 而成的零部件在機(jī)械工程領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣 泛.異種材料零件不僅能充分利用不同材料的優(yōu)異 性能,而且節(jié)約成本,提高經(jīng)濟(jì)效益[１].焊接是異種 金屬材料連接的主要手段.因此,針對(duì)提高異種材 料焊接接頭性能的研究成為當(dāng)前熱點(diǎn)
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